产品简介

高温500℃ 无尘无氧烘箱 半导体PLC控制产品特点：适用于BCB、PI、PBO胶固化，半导体晶圆，光刻胶固化，光刻胶预烘/坚膜、CPI固化洁净无氧等要求，在生物、医药、LCD、LED、光学镀膜、电子元器件等行业内的无氧化干燥烘烤工艺要求，产品也可接受非标定制。

高温500℃ 无尘无氧烘箱 半导体PLC控制 产品概述：

本产品是参照GB/T11158-1989,GB2423.2-1989 干燥箱技术条件及国家相关标准研究制造,使用时室内充满惰性气体(C02,N2)防止材料在操作中氧化,广泛用于:IC 封装,晶体管,传感器,石英晶体振荡器,混合集成电路板……

设备包含钣金箱体、加热系统、温度控制系统、空气过滤系统、安全保护系统、充氮系统。具有操作简便、PLC 控制系统自动化程度高、系统运行稳定、运行时间长等优点，适用于各类产品的高温无尘、无氧洁净环境下的测试及试验。

产品接受非标定制

设备使用条件：

工艺要求：按照客户物料调试本设备。

设备使用条件：

环境条件:温度5~40℃之间：湿度≤85%R.H：

电   源：3P AC380V，50HZ

使用环境：无强烈振动，无强烈磁场影响，无腐蚀性气体：

气   压：200~500Kpa：

安装使用环境：箱体周围应留有500mm的空间供产品安装，维修使用。

配备的技术资料：

提供产品合格证、保修卡、使用说明书、仪表说明书等相关资料壹套，客户可根据需要选择书面文件或索取电子文档

培训及售后服务

1. 售前服务：产品销售前为客户免费提供产品技术方案，并可根据客户要求

提供讲解和技术咨询服务。

2. 质量保证：该产品进行三包，质保期为验收之日起壹年，在保质期内产品

发生非人为质量问题，我公司为客户提供免费维修

3. 维修服务：我公司对所用产品提供终生维修服务。

产品更多工艺要求请联系：三清仪器一对一定制服务

要求：多段阶梯温度 PLC一体控制   高温500℃ 无尘无氧烘箱 半导体PLC控制

客户工艺要求：(氧气浓度≤20ppm) 升温：30°C~150°C 30min;150°Cx60 min;150℃~180'℃ 30min;180℃x60min:180°C~250°C 20min:250°Cx60 min;250°C~320°℃ 20min; 320°Cx60 min;

降温:320°C-60°C