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智能氮气柜在芯片封装过程中的作用和必要性

更新时间:2018-11-06      点击次数:4941

板上芯片封装(COB),应用越来越广泛。半导体芯片交接贴装在PCB板上,芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现,并用树脂封盖确保稳定。COB的主要焊接方法有,热压焊,超声焊,金丝焊。COB封装流程扩晶,背胶,安置,加热绑定,点胶,固化,后测。

而氮气柜的主要作用是保证物料在存放过程中不被氧化,确保物料的率。如金丝,晶圆,无铅PCB等。根据物料的存放要求,氮气柜可按相对湿度设置或氧含量设置柜内环境。一体化流量计,进口原装电磁阀,无噪音。

标准氮气柜隔板可上下自由调解,还可根据使用便利性做成抽屉式,插槽式等。在calss100或calss1000无尘室中推荐使用SUS304双镜面不锈钢制作,洁净等级更高。

产品容积内径尺寸(MM)外形尺寸(MM)隔板数量开门方式
98升W446*D372*H598W448*D400*H6881单开门
160升W446*D422*H848W448*D450*H10103单开门
240升W596*D372*H1148W598*D400*H13103上下2开门
320升W898*D422*H848W900*D450*H10103左右2开门
435升W898*D572*H848W900*D600*H10103左右2开门
540升W596*D682*H1298W598*D710*H14653上下2开门
718升W596*D682*H1723W598*D710*H19105上中下三开门
870升W898*D572*H1698W900*D600*H18905四开门
1436升W1198*D682*H1723W1200*D710*H19105四开门 / 六开门
湿度范围1% - 60% RH 可调节显示精度温度:±1℃ 湿度:±3%RH
进气压力0.2 - 0.4 MPa节氮模组多点供气系统,SMC节氮模组
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